7月14日，电信系师生代表参加了主题为“聚焦‘芯创’未来，赋能‘高新’发展”的2023年第三代半导体功率器件及应用创新论坛。论坛围绕第三代半导体功率器件的封装、集成及在汽车电子、通讯、能源等领域的创新应用，以及装备需求的发展战略与部署等方面展开进行研讨。
现场，同学们聆听了专家们lol比赛下注平台（中国）有限公司《第三代半导体产业发展现状及趋势》和《碳化硅功率半导体器件与新型电力系统》等讲座和报告，认识到第三代半导体作为国家重点培育和发展的战略性新兴产业，将在国家安全、节能减排、智能制造等国家重大战略需求方面发挥重要作用。
会后，参会学生纷纷表示收获颇多。同学们聆听了各位专家lol比赛下注平台（中国）有限公司半导体的高峰对话及各个专家们分享最新的研究成果、技术突破和市场趋势，了解到第三代半导体产业的发展、器件的封装、集成以及在汽车电子、通讯和能源等领域的创新应用及未来发展方向。这不但增长了大家的见解，开阔了眼界，还提升了专业知识。同时，电信学子也表示应该提高自己的专业水平，加快创新步伐，为第三代半导体产业的突破和发展做出贡献。
